yy.vip易游-股市必读：超声电子（000823）4月15日董秘有最新回复

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　　投资者： SLP 技术是 PCB 行业迈向更高密度、更轻薄、更高传输速率的必然趋势，公司已凭借自主研发能力稳居内资第一梯队。鉴于 SLP/mSAP 工艺与 IC 载板技术同源性极高，请问公司未来能否依托现有成熟的自主技术底座，真正实现从高端 PCB 向 IC 载板领域的实质性跨越与业务突破？

　　投资者： 公司 M7/M8 级高速材料及 ABF 载板基材的研发、客户验证及量产规划如何？相较生益科技等头部企业，公司 CCL 技术差距何在？未来能否实现载板级材料国产化突破？

　　董秘： 答：您好！目前，公司下属覆铜板公司M7/M8覆铜板处于研发测试阶段,后续研发进度、客户认证、量产落地均存在不确定性，请投资者理性投资，注意相关风险。截至目前，公司没有投资封装IC载板的计划。

　　4月15日主力资金净流出3949.74万元；游资资金净流出1247.04万元；散户资金净流入5196.78万元。

　　以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备240019号），不构成投资建议。返回搜狐，查看更多